ご注意！
個人的に、パソコンと言うもが好きなので、この様なページを書いていますが、プロではありませんので、間違い、勘違いはありえます。一応調べていますが 、おたくな世界でございますので・・。 間違っていたらご容赦ください。
マザーボードについて・・
性能を左右するマザーボード
ということで 「性能を左右するマザーボード」に書いています。そこにも書きましたが、マザーボードの中心的なパーツはチップセットです。
左図はX58チップセットのブロックダイアグラム図です。Core i7（第一世代）が発売された時のものです。２チップ
チップセット
チップセットは各種パーツCPUやUSBやPCI Express SATA他をつなぐハブにあたります。非常に重要なパーツです。
チップセットは、２チップのもから現在は1チップのものが主流です。以前はサウスブリッジとノースブリッジに分かれていましたが、CPUの進化でチップセットの機能の一部がCPUに移行されたため、1チップのものが多くなりました。
左の図はH55チップセットのダイアグラム図です。５シリーズチップと言われています。CPUとはDMIでつながっています。５シリーズチップは第一世代 Core i3/i5/i7をカバーしています。 USBは2.0（480Mバイト/S）、PCI Express は500Mバイト/Sと CPU側で PCI Express 2.0 に対応。SATAドライブは 3GB/Sとなっています。
下の図は X79のブロックダイアグラム図です。上記に比べて、X79チップ周辺のインターフェースのスピードが格段に上がっています。 CPUは第二世代 Core Processorになっています。
要するにチップセットを中心に周りのインターフェースとCPUが接続されています。 チップセットとCPUは相互関係にあるので、チップセットが古ければ、限界が見えてきます。
CPU/チップセットの世代が変わるたびに、結局のところデータ転送スピードが大きく違うので、この差は３年もすれば大きい。
後から変えられるもの変えられないもの
パソコンは比較的簡単にパワーアップが図れる。マザーボードの中心がチップセットと言える。しかしチップセットは交換できるパーツと交換できないパーツなので負荷の高いDAW/DTMでは３～５世代も過ぎると動作が厳しくなるので、最新のDAWソフトを使おうと思う場合はパソコンを買い替えた方が良いと思います。
DAWでは自作パソコンがお得と思います
自作パソコンであれば、マザーボードとCPU（その他の適合パーツによる）を交換するだけで済む場合もあるのでその方が安くあがると思います。
シリーズ、世代
インテル８シリーズ Express チップセット
PCI Expressが3.0に対応、USB 3.0に対応 SATA3.0 DDR1600MHｚ
CPU：第四世代Core Processor
ソケット：LGA1150
システムバス：DMI 5GB/S
USB： USB ×14（USB 3.0 × 4～6 (5GB/S)）
USB 2.0 14 - USB3.0の数（480MB/S）
SATA： × 6 （6GB/S × 4（最大） 3GB/S 残り2～4）
PCI Expess 2.0 × 4～8 1GB/S
- Z87、H87
- Q87、Q85
- B87
インテル７シリーズ Express チップセット
PCI Expressが3.0に対応、USB 3.0に対応 SATA3.0 DDR1600MHｚ
CPU：第三世代Core Processor
ソケット：LGA1155
システムバス：DMI 5GB/S
USB： USB 3.0 × 4 (5GB/S)USB 2.0 × 04 （480MB/S）
SATA：6GB/S × 2 3GB/S × 4
PCI Expess 2.0 × 8(6) 1GB/S
CPUのインターフェース等
PCI Express 3.0 16lane /16GB/s
DDR3 1600MHz × 2
インテル６シリーズ Express チップセット
DMIのスピードが２倍になり 5GB/Sとなった。ソケットがLGA1156からLGA1155に変更になる。 SATA 3.0に対応
CPU：第二世代Core Processor
ソケット：LGA1155
システムバス：DMI 5GB/S
USB： USB 2.0 × 14 （480MB/S）
SATA：6GB/S × 2 3GB/S × 4
PCI Expess 2.0 × 8(6) 1GB/S
CPUのインターフェース等
PCI Express 2.0 16lane /16GB/s
DDR3 1333MHz × 2
シリーズ
- H67、H61
- P67
- Z68
- Q67、Q65
- B65
インテル５シリーズ Express チップセット
チップから１チップへ移行。(ノースブリッジの機能がCPUに統合された)
CPU：第一世代Core Processor
ソケット：LGA1156
システムバス：DMI 2GB/S
USB： USB 2.0 × 14 （480MB/S）
SATA：3GB/S × 6
PCI Expess x1 × 6 500MB/S
CPUのインターフェース等
PCI Express 2.0 16lane /16GB/s
DDR3 1333MHz × 2
シリーズ
- H57、H55
- P57、P55
- Q57
シリーズ X58
世代交代の第一弾FSBからQPIに変更
CPU：第一世代Core Processor
ソケット：LGA1366
システムバス：DMI 2GB/S
USB： USB 2.0 × 14 （480MB/S）
SATA：3GB/S × 6
PCI Expess x1 × 6 500MB/S
インテル４シリーズ Express チップセット
インテル３シリーズ Express チップセット
用語
- チップセット：CPUと内部、外部機器を接続する処理装置
- ICH: I/O Control Hubの略 サウスブリッジ側
- MCH：NorthBridge (Memory Control Hubの略) ノースブリッジ側
- PCH；Platform Controler Hub
- IOH: Input Output Hub (LGA1366)
- ICH：Input Output Contrpler Hub
- Pｘｘ Xは内蔵グラフィックスなし
- Hxx Q、Z Bは内蔵グラフィックスあり
- Qxx Zは内蔵Gpあり
- Xｘｘは内蔵Gpなし
その他
２版：07-17-2013
初版：08-20-2012
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